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第73章 芯片设计方案（第2页）

洪福决定不与头部芯片制造商合作，而是遵循江辰的指示，暂时支持台积电。

目前的芯片都还停留在45纳米的程度，虽然几家厂商都在攻克28纳米，但是因为收到金融危机的影响，往后投入研发的金钱都开始减少。

当台积电得知洪福代表星辰下了巨量订单时，他们异常兴奋，认为这是个难得的机遇。

由于双方的默契协作，洪福获得了非常优惠的价格，星辰一号决定采用45纳米技术制造芯片，每平方毫米仅仅10万元。

接下来，洪福毫不停歇地赶回铜城，立刻指示新组建的芯片部门的设计人员，拿到芯片设计方案，准备开始生产。

然而，他得到的回复让他感到困惑，设计人员并未参与星辰一号的芯片设计工作，他们还在进行初步的学习。

洪福陷入了深思，根据王姐提供的计划表，星辰的所有准备工作应该已经完成，怎么会没有芯片设计方案呢？

他敲了敲董事长助理办公室的门，门开了，只见他怀着满脸的疑惑，步履犹豫地走向王曼丽，眉头紧锁，显然心中充满了忧虑。

王曼丽抬头看着他，同样露出惊讶的表情，她也没有预料到，星辰一号计划中会有这样的漏洞。

他们相视一眼，都能感受到对方眼中的担忧，这个纰漏不会影响到星辰一号的诞生吧！

无声中，两人起身，急匆匆地朝核心车间赶去。

江辰听后立刻放下手中的工作，一拍额头，他意识到自己忙于监管生产线的细节，忘记了把芯片设计方案交给他们了。

江辰迅速起身，命令身旁的助手昊天，将他早已准备好的备用芯片设计方案调出。

随后，他将刚刚打印好的方案文件递给了洪福。

洪福接过方案，眉间的忧虑更甚，他犹豫地开口询问江辰，

“江总，这份芯片设计方案经过验证了吗？”

他的声音带着些许颤抖，因为他深知，芯片行业的残酷以及一份设计方案的重量。