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第39章 chiplet 互联标准将逐渐统一（第2页）

近年来，先进封装技术发展迅速。

作为25d、3d封装关键技术的tsv（throughsilinvia，硅通孔）已可以实现一平方毫米100万个tsv。

封装技术的进步，推动chiplet应用于cpu、gpu等大型芯片。

2022年3月，多家半导体领军企业联合成立了ucie（universalchipletternnectexpress，通用chiplet高速互联联盟）。

chiplet互联标准有望逐渐实现统一，并形成一个开放性生态体系。

面向后摩尔时代，chiplet可能将是

突破现有困境最现实的技术路径。

chiplet可以降低对先进工艺制程的依赖，实现与先进工艺相接近的性能，成为半导体产业发展重点。

从成本、良率平衡的角度出发，

2d、25d和3d封装会长期并存；同构和异构的多芯粒封装会长期并存；不同的先进封装和工艺会被混合使用。

chiplet有望重构芯片研发流程，从制造到封测，从eda到设计，全方位影响芯片产业格局。

chiplet技术是提高芯片集成度、节约芯片成本、实现晶粒（die）级可重用的最重要的方法。

未来，chiplet技术将在高性能计算、高密度计算等领域发挥着重要作用。

先进的chiplet技术将继续由代工厂主导，混合使用2d、25d、3d等先进封装技术将进一步提高产品性价比与竞争力。

注:（免责申明）本文仅为个人笔记，内含个股仅仅是作为分析参考，不能作为投资决策的依据，不构成任何建议，据此入市风险自担。

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